Versagensanalyse Klebeverbindung
Systematisierung einer rechnergestützten Auswertemethode zur Versagensanalyse geklebter Verbindungen
Zielstellung des Projektes
Ziel des FuE-Projektes „Versagensanalyse Klebverbindung“, war es, ein Verfahren zu erforschen, das den Anspruch hat, auftretende Versagensarten auf Klebbruchflächen ortsaufgelöst und rechnergestützt zu erkennen und zu bewerten. Im Vordergrund soll dabei die Objektivität des Verfahrens stehen. Da zudem die durch den Bruch entstehenden Topografien Aufschluss auf die zum Versagen führende Belastung geben können, sollen Topografiedaten ebenfalls in das Verfahren mit einbezogen werden
Projektergebnisse
Im ersten Teil des FuE-Projektes entstand ein Hardwaredemonstrator zur Erfassung der Farb- und Topografiedaten. Dieser basiert auf der Beleuchtungs- und Kameralösung des IGF-Projektes AusVerKleb (19714 BG) und ergänzt diese um einen Profilsensor-Sensor und zwei Linearachsen.
Anschließend konnte im zweiten Teil des FuE-Vorhabens ein Verfahren erarbeitet werden, das die 2D- und topografischen Daten fusioniert und eine erste Klassifikation vornimmt. Es wurden unterschiedliche Klassifikationsmodelle zur Klassifikation des Belastungswinkels untersucht (u.a. k-Nearst-Neighbor, Linear SVM, Decision Tree, Random Forest). Dabei zeigte sich, dass die Linear SVM eine Klassfikationsgüte von bis zu 91 % für den Klebstoff Betamate 1496V und 98 % für den Klebstoff SilkaPower 533 MBX aufweist. Das Projekt wurde in Kooperation mit dem Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechnik der Universität Paderborn entwickelt.
